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I-Connect007 七月 31, 2019

本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多

I-Connect007 五月 30, 2019

如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 30, 2017

随着时间的推移，改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果，新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊，它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 23, 2017

随着时间的推移，改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果，新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊，它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

随着时间的推移，改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果，新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊，它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

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